培訓時程:
1. 台灣壓鑄產業現況及前景(莊教授/海洋大學)10min
2. 光電發射光譜儀PDA檢測組成成份(林千翔/島津台灣)45min
3. 休息時間15min
4. PDA檢測實作及參觀島津實驗室(林千翔/島津台灣)45min
5. X光斷層掃瞄檢測檢測鑄件缺陷(唐兆璋/型創科技)45min
課程介紹:
工業用3D電腦斷層掃描(CT)是採用穿透式X-Ray影像檢測(工業用X光機)的方式，以斷層掃描技術對產品進行非破壞檢測(NDT or NDE)的最佳選擇，除了能準確地顯現檢測物體內部的3D立體結構，也能夠提供檢測物體內部的物理或力學等特性，例如鍛造的裂紋或裂痕位置及尺寸、氣孔的分佈位置與大小比例、鑄造結構的型狀及精確尺寸、檢測物體內部的雜質及分佈等。 藉由工業用【穿透式X-Ray】電腦斷層掃描(CT)的廣泛應用，甚至是對比度較低的鑄件缺陷，例如：裂紋、裂縫、氣孔等，都可以藉由3D空間測量做結構與缺陷的檢測。
CT-scanners（電腦X線斷層攝影術）用於工業和醫學界，來獲取被檢測物體的內部和外部資 訊。CT-scanners由X射線源，支撐平臺和一個探測器組成。CT-scanner測量X射線穿過物體 時的衰減度，產生完整的3D資料。這類數位化模型包含數量達幾百萬個點的高密度點雲。
當測量隱藏部件或結構複雜零件時，穿透式XRF(工業用X光機)的3D斷層掃描可提供高密度並快速的測量點與圖像擷取，並且可測量內部的幾何尺寸與缺陷比例，甚至於可將360∘照射後所擷取的圖片做檢測樣品的結構重建，這些都是當我們在檢測無法從外觀看出內部結構缺陷所需要的功能。 |
