课程名称:塑件变形导因剖析与常见问题解析&解决对策(LA-103)
课程时间:13:30-16:30(共三小时)
课程日期:2020/8/18(二)
课程讲师:罗子洪 技术经理
课程地点:苏州市姑苏区人民路3188号万达广场5幢(锦江之星培训教室)
课程费用:NT$1,800/RMB¥480元 (菁英会员8折、超级菁英会员7折)
材料特性对于成型品质问题的影响 造成塑件变形结构性因素解析 掌握塑件变形原因与解决对策应用 挑选合适塑件变形行为的量测与表达 注塑产品不良现象的解决对策 案例解说与Q&A
随着科技日新月异的发展,数位产品的几何设计也越来越轻薄短小,而塑胶产品对于外观尺寸的精度要求,也越来越高。然而产品变形的不良问题,却也始终是多年来产业界对于塑件品质上的追求,却又不易克服的重点项目之一。造成塑件变形的原因众多,如何有效的掌握造成塑件变形的关键因素,并提出相对应且有效的解决对策,也成了各家追寻的目标以及关键技术。 另一层面而言,模流分析技术的发展,对于产品开发初期可以协助工程人员事先预测与判断产品的潜在变形问题,但对于透过CAE技术预估模拟塑件的变形趋势与量值时,如果选择不适当的变形数据呈现方式,也容易造成实务与分析上的误差与误解。因此对于CAE人员而言,如何缩小实务与分析上的量测差异以及选择更为合适正确的报告呈现手法,也成了重要课题之一。课程上由浅入深架构式剖析的讲解方式,让学员更清楚掌握造成塑件变形的重大关键因素,透过实际案例应用剖析分享,从中掌握并有效提出合适的解决方案,同时也更清楚的掌握不同尺寸规范下的量测方式与正确的变形数据报告呈现技巧。
• 科盛科技股份有限公司(Moldex3D)苏州分公司 技术经理 • Moldex3D专业培训讲师 • 800件以上CAE模流分析案例委托执行 • 百家厂商模流辅导及技术转移经验(富士康、华硕、Molex、三星 半导体、纬创、Husky、华威、诚模等) • 三合一工程师培训认证讲师 • 智慧型模具设计T-Mold培训讲师
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