產業關鍵核心問題剖析,全面提升模具開發競爭力 (Moldex3D)

課程名稱：Moldex3D在【連接器成型瑕疵與變形問題解析實戰案例】之應用

課程時間：13:30~16:30(共3小時)

課程日期：04/13(三)台北

課程費用：NT$1,500/RMB$400元 (贈精裝講義、DVD及茶點)
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2016/04/13(三)台北 報名中




Moldex3D【連接器成型瑕疵與變形問題解析實戰案例】之應用

　連接器常見品質瑕疵與成型問題關聯性
　連接器常用工程材料特性掌握
　連接器變形原因剖析與解決對策
　嵌件成型與型芯偏移分析應用
　 FPC,BTB,SD薄卡類實際案例分享應用
隨著3C產品逐漸往輕薄短小發展，相對應的連接器產業也逐漸往更微小化、薄肉厚、高Pitch數發展。而成型上所產生的品質瑕疵問題也伴隨而來，包含像流動遲滯、短射、包封困氣、結合強度不足、多穴成型品質差異、纖維配向性差異的問題等，以至於在尺寸要求上存在變形過大以及平坦度不足的問題，尤其高應力的分布不均與殘存會使連接器產品在經過SMT後有較大的變形問題，使產品無法進到尺寸規範內。課程主要透過軟體的輔助，以科學化電腦試模思考邏輯以及建構式瑕疵問題起因剖析與對策思考為主，並配合實際案例作為分享。



編號
課程名稱
MAC-01
【連接器成型瑕疵與變形問題解析實戰案例】之應用
MAC-02
 【塑料剪切生熱問題剖析與多模穴平衡設計關鍵】之應用
MAC-03
 【3C產業多材質多色和嵌件成型實戰問題解析】之應用
MAC-04
 【塑膠光學元件形變與質變問題解析與對策】之應用
MAC-05
 【粉末射出成型粉膠分離與黑線問題解析】之應用
MAC-06
 【NB產業成型問題解析與模內裝飾應用挑戰】之應用
MAC-07
 【汽車零組件品質設計驗證與實戰問題解析】之應用
MAC-08
 【冷卻週期縮短與生產穩定化關鍵因素掌握】之應用
MAC-09
 【微細發泡成型減重與翹曲改善實戰案例】之應用
MAC-10
 【IC產業封裝設計優化和後熟化翹曲問題解析】之應用
MAC-11
 【澆口、流道系統設計問題解析與優化】之應用
MAC-12
 【可變模溫成型技術應用挑戰問題解析】之應用
MAC-13
 【塑件變形導因剖析與解決對策】之應用
MAC-14
 【成型條件的預估與優化技巧】之應用
MAC-15
 【熱澆道設計優化關鍵因素和應用挑戰】之應用
MAC-16
 【RTM複材加工與含纖維材料成型問題解析】之應用
MAC-17
 【LSR產業成型品質問題實戰解析】之應用
更多詳盡課程資訊，請參閱MAC課程網站。


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NT$1,350元/人(九折)
RMB$360元/人(九折)
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NT$1,350元/人(九折)
RMB$360元/人(九折)
NT$1,200元/人(八折)
RMB$320元/人(八折)

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信箱：bettychiu@moldex3d.com

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