隨著科技商品市場快速擴張以及相關輔助工程技術發展迅速，微晶片領域也突破以往限制，逐漸往更高精密度、次世代的規格研究，其中不乏各國際大廠紛紛發布爭擁往20奈米甚至10奈米製程研發的動態消息。而現今電子產品追求輕薄短小丶高可靠度丶降低成本，同時於單一產品上之附加功能也愈來愈多，因此構裝要求也日趨嚴苛。無論在材料丶結構設計丶制程丶開發週期丶良率都面臨更嚴格之標準。
封裝製程中常見的產品品質問題眾多，包含包封困氣、封膠遲滯、轉化率分布差異、金線偏移(wire sweep)、導線架偏移(paddle shift)、晶片偏移(Die Shift)、填充物分布不均(Filler)、變形等問題，此類型問題均會導致產品在後續製程或者使用過程中，出現品質上的瑕疵，導致製程良率下降。如若透過具有可靠度的封裝製程模流模擬軟體，能在設計階段就能針對上述問題進行預測，並透過科學化試模問題剖析的方式。提出有效的解決設計對策，找出最合適化的封裝參數條件，將可大幅提高實務封裝時的品質良率。
Moldex3D實戰應用解析系列課程，主要在於提供產業學界，如何透過軟體解析實務問題，發揮最大效益，同時透過Moldex3D在國內外封裝廠實例應用分享與學員們交流。透過課程上由淺入深的講解方式，讓學員掌握晶片封裝製程，常見典型問題的生成原因與相對應解決對策，同時掌握到晶片設計準則以及找出最適當化的封裝製程條件的關鍵因素，協助封裝產業提供最有效的解決方案。
<<UTAC成功應用Moldex3D封裝模流分析技術，榮獲第44屆IMAPS國際論文獎>>
課程議題：
1. Flip Chip封裝體晶片厚度及錫球設計對於封膠流動問題分析
2. TSOP產品轉注成型製程之導線架變形問題分析
3. CSP澆口優化設計
4. Molded Underfill制程在真空泡的優化設計
5. 覆晶封裝底部充填Underfill解決方案
6. WLP晶圓封裝模擬解決方案
7. 後熟化製程模擬與問題解析應用 |
