活動名稱:後疫新未來之電子連接產業高峰論壇2020
共同主辦:TECA台灣電子連接產業協會
共同主辦:ACMT電腦輔助成型技術交流協會
協辦單位:型創科技顧問公司(minnotec)
會議日期:2020/09/24(四)
會議地點:台北富邦國際會議中心(台北市松山區敦化南路一段108號)
會議費用:NT$3,600元(TECA會員與ACMT菁英會員免費!)
時間 |
報名狀態 |
立刻報名 |
2020/09/24(四)台北 |
熱烈開放 |
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精彩內容
大會議程
主會場 (Plenary Lecture/大會講座 )
時間 |
上午主會場議題 |
講師 |
單位 |
8:50 |
會議報到 |
9:10 |
攜手產業走過歷史邁向後疫新未來 |
彭永權 秘書長 |
TECA |
9:20 |
SMART Molding模具與成型智慧工廠 |
蔡銘宏 理事長 |
ACMT協會 |
9:30 |
疫情之後-企業管理新思維 如何佈局「分散式策略」以降低風險 |
王紹新 董事長 |
信邦電子 |
10:00 |
USB4 Cable and Connector |
施克隆 副總經理 |
百佳泰 |
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茶歇 |
11:00 |
模具與成型工廠的數位轉型:IT與OT的相遇 |
唐兆璋 副總經理 |
型創科技 |
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從創業到全球佈局 |
梁華哲 董事長 |
貿聯集團 |
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午餐 |
第一分會場(A)先進電子連接器技術
時間 |
議題 |
講師 |
單位 |
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固體有機廢棄物資源化 |
許陳斌 經理 |
台灣松井國際 |
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連接器的應用與歐盟認證標準解析 |
黃谷坤 經理 |
台灣德國萊因 |
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高速連接器的電、熱、結構三方思考 |
蔡旭程 協理 |
士盟科技 |
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高速連結時代, 光電並行新方向 |
陳建任 技術長 |
貿聯集團 |
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茶歇 |
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高速連接器未來的發展與挑戰 |
陳立生 博士 |
工研院中分院 |
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5G手機天線設計與模擬 |
張尚文 董事長 |
佳德昭 |
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毫米波需求下的散熱管理材料市場趨勢 |
張致吉 經理 |
工研院產科國際所 |
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會議結束 |
第二分會場(B)先進模具與成型技術
時間 |
議題 |
講師 |
單位 |
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日本精緻模具設計技術案例分享 |
劉文斌 總監 |
ACMT |
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日本先進模具表面加工技術在電子連接器模具之應用 |
楊崇邠 協理 |
型創科技 |
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複合雷射3D列印提升射出效率與品質 |
徐尉愷 副總經理 |
台灣松井國際 |
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V-LINE® 超精密小件微量成形優勢及成形案例的介绍 |
楊進興 營業專員 |
台灣蘇比克 |
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茶歇 |
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Moldex3D智慧設計製造銜接技術-射出成型之虛實整合 |
廖偉綸 經理 |
科盛科技 |
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3D掃描與積層製造在電子產業的應用 |
黃至明 總經理 |
普立得科技 |
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精密模具品質保養與水路清洗應用 |
洪建華 副總經理 |
水研科技 |
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會議結束 |
(以上為暫訂的講題內容)
如有任何調整與更動,將以實際議題為主
講題介紹
疫情之後-企業管理新思維 如何佈局「分散式策略」以降低風險 |
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王紹新
信邦電子股份有限公司董事長兼執行長
● 信邦電子關鍵轉型
● 信邦電子分散式策略分享
● 疫情和貿易戰衝擊下,如何站穩市場?
● 經營理念的堅持,Q & A
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單位與講師介紹: |
經歷:
● 信邦電子股份有限公司董事長兼執行長
● 信邦集團董事長(法人代表)
● 日商神奈川株式會社台灣分公司 總經理
● 荷蘭惠普公司AMP業務經理
● 上海複旦大學EMBA工商管理碩士
演講單位:
信邦電子(SINBON Electronics)是全球領先的電子零件設計與製造整合方案提供商。自1989年成立以來,產品涵蓋「MAGIC」五大領域:M-醫療保健(Medical Health)、A-汽車與航太(Automotive & Aviation)、G-綠色能源(Green Energy)、I-工業應用(Industrial Application)、C-通訊相關(Communication)。全球有超過4,000名員工,總部位於台灣,並且在苗栗、中國大陸、匈牙利、美國皆設有工廠和物流中心。憑藉高度整合與創新性的設計製造能力,信邦多年來深獲國際性領導廠商肯定,為各領域之佼佼者。
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從創業到全球佈局 |
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梁華哲
貿聯集團 董事長
● 從創業到全球佈局
● 連接產業未來的發展
● 全球佈局策略與預測
● Q & A
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單位與講師介紹: |
經歷:
● 貿聯集團共同創辦人
● Greatlink美國分公司CEO
● Cadence研發工程師
● 聯電研發工程師
講師介紹:
貿聯集團共同創辦人,目前為貿聯控股董事長。1996年創立貿聯任董事長兼總經理,2011年引領集團成功在台灣證券交易所上市,並於上市籌劃期間交付總經理職務予現任總經理鄧劍華先生。創立貿聯前曾擔任Greatlink 美國分公司CEO,Cadence以及聯華電子研發工程職務。 梁董事長擁有美國賓州州立大學電機工程碩士學位、交通大學電子工程學士學位。
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USB4 Cable and Connector |
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施克隆
百佳泰股份有限公司 副總經理
● USB4.0/TBT4 連接器
● USB4.0/TBT4 線束測試認證之挑戰
● 從研發到生產階段的全方位設計驗證
● Q & A
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單位與講師介紹: |
經歷:
● 產品驗證暨硬體驗證事業部副總經理
● 在全球市場纜線與連接器產業已經超過16年的開發設計與銷售經驗
● 多年協助建立完整纜線與連接器測試與質量管理系統經驗
演講單位:
百佳泰為協助USB-IF協會制定USB4新規範的驗證實驗室,並配合協會進行高頻測試(High-frequency Test), 機械測試(MechanicalTest), 電氣測試(Electrical Test)以及環境測試(Environmental Test)各種領域的理論資訊驗證。多年的測試經驗, 使百佳泰成為USB-IF忠實的合作夥伴,我們專業的團隊針對各項新規範的變動有最深入的瞭解,除了可以提供您認證測試的服務,還可以在技術上為您建議樣品改善方案,協助您的產品快速取得認證佔領產業先機! Brian Shih 在整體線纜與連接器產業已有超過16年的開發設計與銷售經驗,目前主要負責百佳泰全球市場的標準認証及線纜與連接器技術諮詢服務。協助系統業者建立完整的線纜與連接器測試與品質管制系統,並與各技術協會保持合作關係,制定相關測試規範與專案。
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高速連結時代, 光電並行新方向 |
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陳建任
貿聯集團 技術長
● 新一代連接線規格挑戰
● 光與電的整合達成規格要求
● 未來光電整合趨勢
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單位與講師介紹: |
經歷:
● 貿聯集團技術長
● 聯亞光電董事長
● AT&T Bell Labs Distinguished Member of Technical Staff
講題介紹:
時代的進步, 推升連接器, 連接線的規格. 傳送速度的極限也逐漸逼近了. 新的高速連接必須結合光纖的傳送能力, 於規格和價格間取得平衡, 如此才能建立更高階網路, 產品, 及應用更完整的連結.
演講單位:
貿聯成立於1996年,總部設在美國加州矽谷,應用於資訊科技的電源線組是貿聯的早期產品之一。經由為多元客戶開發可靠的互連解決方案,成為可信賴的供應商,提供關鍵元件、線束及電纜線予多元產業,產品及服務擴及資訊科技與消費電子、汽車產業、電器、醫療設備、工業產業、光通訊和太陽能。我們的使命是讓互連更容易,並成為可靠互連解決方案供應商。
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攜手產業走過歷史邁向後疫新未來 |
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彭永權
TECA台灣電子連接產業協會 秘書長
● 2020上半總體經濟趨勢掃描
● 攜手產業走過歷史邁向後疫新未來
● 2019年連接器產業回顧與2020年趨勢展望
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單位與講師介紹: |
經歷:
● 台灣電子連接產業協會 秘書長
● 中華大學經管所 助理教授
● 工業技術研究院 主任
研究領域:電子零組件及材料, 經營管理
講題摘要:
新冠肺炎疫情對產業的衝擊影響持續發酵,面對高度不確定的新常態,新創、企業該如何化危機為轉機?「2020連接器產業」又將如何與共創未來世界?、2019年連接器產業回顧與2020年趨勢展望、及高速傳輸介面換代更新帶動之電子連接器商機。
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固體有機廢棄物資源化 |
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許陳斌
台灣松井國際股份有限公司 環境設備課 經理
● 固體有機廢棄物資源化
● 有效的資源利用
● Q&A問答
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單位與講師介紹: |
演講單位:
1912 年 MATSUI 以製造醫療理工化學機器起業。隨著時代的進 步,在 1960 年邁入塑膠產業項目。即使邁入新的技術,我們從塑 膠材料的研究開發到樹脂的乾燥、混合、輸送、模具溫度調節等 成型機附件裝置,都盡全力的開發研究,也因此發展出全日本第 一個塑膠相關技術自動化系統,並成為日本塑膠成型合理化機器 的頂尖企業。
MATSUI於 2000 年 6 月成立,是日商株式會社松井製作在台子公 司,公司於 1912 年成立,至今已有 100 年歷史。 臺灣松井國際成立之前, 世界各國包括美國(二處)、泰國、香港、 馬來西亞、印尼、新加坡、 美國等地都設立辦事處或子公司以拓 展海外業務。是值得讓您深具信心 且有潛力的機械製造公司。 本公司銷售之所有機器設備,全由日本母公司於當地工廠生 產、 製作。秉持著 MATSUI 的信念一─推出代表 MATSUI 的商品,銷 售於全世界。
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複合雷射3D列印提升射出效率與品質 |
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徐尉愷
台灣松井國際股份有限公司 副總經理
● 複合雷射3D列印技術
● 複合雷射3D列印提升射出效率與品質
● 案例介紹與技術解析
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單位與講師介紹: |
演講單位:
1912 年 MATSUI 以製造醫療理工化學機器起業。隨著時代的進 步,在 1960 年邁入塑膠產業項目。即使邁入新的技術,我們從塑 膠材料的研究開發到樹脂的乾燥、混合、輸送、模具溫度調節等 成型機附件裝置,都盡全力的開發研究,也因此發展出全日本第 一個塑膠相關技術自動化系統,並成為日本塑膠成型合理化機器 的頂尖企業。
MATSUI於 2000 年 6 月成立,是日商株式會社松井製作在台子公 司,公司於 1912 年成立,至今已有 100 年歷史。 臺灣松井國際成立之前, 世界各國包括美國(二處)、泰國、香港、 馬來西亞、印尼、新加坡、 美國等地都設立辦事處或子公司以拓 展海外業務。是值得讓您深具信心 且有潛力的機械製造公司。 本公司銷售之所有機器設備,全由日本母公司於當地工廠生 產、 製作。秉持著 MATSUI 的信念一─推出代表 MATSUI 的商品,銷 售於全世界。
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5G手機天線設計與模擬 |
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張尚文
佳德昭國際有限公司 總經理
● 5G手機天線設計與模擬
● 毫米波的模擬
● 毫米波無線通訊的技術
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單位與講師介紹: |
經歷:
● 工業技術研究院電子所
● 漢威光電股份有限公司
● 佳德昭國際有限公司
講題介紹:
隨著5G世代的來臨,以及高頻/高速等電子產品的發展,電磁模擬軟體技術的建立與不同模擬手法的運用將愈發顯得重要。 特別是採用了毫米波無線通訊的技術,工程師面臨天線的設計與模擬與傳統的實作/調整(tuning)或模擬有很大的區別。本文即針對5G手機在sub 6GHz, 毫米波的模擬,探討目前5G手機天線模擬的相關事項。
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高速連接器未來的發展與挑戰 |
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陳立生 博士
工研院中分院 顧問
● 高速連接器未來的發展與挑戰
● 高速連接器的Infrastructure的變化
● 高速規格之未來發展、專利之戰
● 高速線材的要求、散熱的需求
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單位與講師介紹: |
演講單位:
工業技術研究院是國際級的應用研究機構,擁有六千位研發尖兵,以科技研發,帶動產業發展,創造經濟價值,增進社會福祉為任務。自1973年成立以來,率先投入積體電路的研發,並孕育新興科技產業;累積近三萬件專利,並新創及育成超過280家公司,包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司,帶動一波波產業發展。 面對人口往都市集中以及高齡化的趨向,當科技改變生產及消費模式,全球的暖化帶來環境劇變,環境與能源改變的催促迫在眉睫,後肺炎疫情時代下丕變的國際局勢,讓全球化面臨考驗,地緣政治與國族保護主義再起,人類的未來,充滿了機會與挑戰。
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毫米波需求下的散熱管理材料市場趨勢 |
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張致吉
工研院產科國際所 經理
● 手機電路與散熱結構說明
● 應用於手機狹隘空間的散熱管理
● 薄型均熱板市場趨勢
● 全球薄型均熱板主要供應商概況及研發動向
● 結語
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單位與講師介紹: |
以產業分析師經驗結合通訊零組件產業推動, 以半導體構裝(包含泛3DIC先進半導體構裝)與PCB之材料產業發展為核心, 研究範圍涵蓋半導體材料, 被動元件/電子陶瓷材料, 高頻零組件/高頻通訊模組以及模組構裝用材料, 近年還涉及稀土材料與熱管理材料等. 目前, 主要專注在5G/高頻用模組構裝材料,以及散熱材料與半導體/構裝材料產業循環經濟應用的分析.
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高速連接器的電、熱、結構三方思考 |
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蔡旭程
士盟科技股份有限公司 協理
● 高速連接器訊號完整性
● 大電流連接器熱模擬
● 連接器插拔耐久評估
● Q & A
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單位與講師介紹: |
講題摘要 :
連接器設計在早期以結構為主要考量,CAE通常用來協助分析彈片下押回彈以及插拔力的評估,後來車用設備使用的大電流連接器開始關心熱的影響,同時間也更多人關心耐久度的問題。
隨著高速連接器的發展,訊號完整性逐漸成為設計的重心,然而訊號完整性和熱以及結構之間有著什麼樣的關係呢? 這個主題將要探討的就是連接器設計的全方位思考。
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日本先進模具表面加工技術在電子連接器模具之應用 |
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楊崇邠(Benson Yang)
型創科技顧問股份有限公司 協理
● 脫模性更加優秀&大幅度降低人力及時間
● 使用電子束加工機在金屬表面改質的應用技術
● 表面粗糙度&腐蝕&生銹問題有效改善
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單位與講師介紹: |
日本先進模具表面加工技術在高精密模具之應用技術,利用電子束PIKA面加工裝置EBM “PF100S / PF300S”,通過電子束照射進行表面改質的裝置。為了達到對照射面5μm左右表層進行改質的目的,在不損失照射前的電子束精度的同時,將其改質為光滑表面。
另外,為了對出現的極小的缺陷及裂痕、條痕進行改善,產品具有在提升防水性和耐腐蝕性的同時,抑制樹脂成型時所產生的模垢以及提高產品品質的穩定性等優點,本產品具有適用於各個領域的新型加工技術。 延長模具使用壽命 憑藉產品所具有的優秀的耐久性,減少模具的維護次數 在電子束照射的加工工序過程中,在工件表面不斷地進行突然加熱及維持常溫的切換。
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日本精緻模具設計技術案例分享 |
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劉文斌
型創科技顧問股份有限公司-技術總監
● 解放模具設計的限制-空間、角度、零件過多
● 超時代流道設計-改善真圓度
● 超級排氣設計-低壓注塑,毛邊減少、短射風險降低
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單位與講師介紹: |
講題介紹:
長期在註塑生產中,如何達到無停止的生產的困擾?杜總將30幾年的經驗累積發現的好產品,分享給業界使用。 在汽車,手機等等塑膠注塑工業產品上、多元化的設計、功能上的高度要求不斷提升。但是、以往模具上的結構受到限制,以致於影響到產品。有了「すっぽん®」可自由自在將你的想法實現、降低成本、縮短交期以及提高生產效率、為各個製造產業中貢獻智慧。在註塑成形模具設計中,產品的形狀碰到有倒扣,靠破位置等的滑塊倒扣(無法脫膜的凹凸形狀)的構造,如何順利將產品從模具中脫膜,是模具設計者與註塑的困擾課題。 |
V-LINE® 超精密小件微量成形優勢及成形案例的介绍 |
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楊進興
台灣蘇比克股份有限公司 營業專員
● 超穩定・精密射出成形V-LINE ®方式的說明
● 小件微量精密成形中V-LINE ®的應用實例介绍
● 專利微量分次射出功能
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單位與講師介紹: |
目前市面上射出機的塑化射出方式,主要為直列式單螺桿方式,SODICK為解決此 方式的射出充填量不穩定及減少機差,開發推出V-LINE柱塞式射出成形機,而此差異 化的方式,當然也非一蹴可成,SODICK自1988年正式推出柱塞式成形機後不斷進化, 終於成為業界高性能射出機的代名詞,在微量射出、薄件成形等精密成形中佔有一席 之地。
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SMART Molding模具與成型智慧工廠 |
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蔡銘宏
ACMT協會 理事長
● 注塑成型工廠建置規劃
● 模具工業4.0的趨勢整合與創新
● 模具生產管理智慧化
● 工廠管理要點與剖析
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單位與講師介紹: |
講題摘要:
工廠更進一步升級,工業 4.0 的虛實化整合、物聯網、智能設備與機器人的應用,會導致製造管理的需求與現況不同,而建構在工業 4.0 的應用平台上也不盡相同。智慧製造的應用理應是由上而下因應不同中高階主管的決策需求而規劃,而系統資料收集與實際作業是由下而上因應適用性、便利性而設計,再來決定該應用哪些資、通訊及作業端的技術。 對於企業智慧製造規劃應用,建議可以先從整體投資效益分析上去決定應該先哪個面向實施,分別以智慧生產、智慧設備與綠色生產及智慧行銷面向所帶來的效益來評估與規劃最後衍生出模具製造技術迅速發展,已成為現代製造技術的重要組成部分。
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射出工廠的數位化轉型:IT與OT的相遇 |
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唐兆璋
型創科技顧問股份有限公司 副總經理
● 射出廠的三大績效管理指標
● 掌握射出機狀態及生產數量
● 提昇稼動率及縮短週期時間
● 如何快速進入智能工廠之路
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單位與講師介紹: |
經 歷
• 龍生工業股份有限公司(2005-2015) 研發處長
• 科盛科技股份有限公司(1999-2005) 專案經理
• 清華大學張榮語研究室(1994-1997) 研究助理
•多家業界/大學/公會/協會/職訓局 授課講師
信息化是邁入智慧工廠的必要過程,雖然物聯網(IoT)已然成熟,但也伴隨著成長的痛苦,物聯網匯集的大數據,必需再加上射出成型的領域知識,並透過證據經驗不斷提高可靠性,運用恰當的圖表實現數據可視化,以達到省成本,提高價值,增加效率的目的。
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Moldex3D智慧設計製造銜接技術-射出成型之虛實整合 |
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廖偉綸
科盛科技台北分公司 技術副理
● 智慧設計系統架構
● 系統模組功能說明
● 客戶導入實施案例
● 系統操作流程展示
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單位與講師介紹: |
經歷:
● 科盛科技CAE專業講師
● 200件以上CAE模流分析案例委託、應用實戰及現場試模檢討經驗
● 50家以上廠商CAE模流分析技術轉移經驗
● 協助系統廠輔導協力廠教育訓練專案
講題摘要:
Moldex3D致力於提供塑膠模具行業智慧設計與製造之最佳模擬分析解決方案,協助客戶製造優良產品,透過『Moldex3D智慧設計成型系統,實現設計分析成型整合流程』。 塑膠模具行業正面臨缺工與人才養成不易的問題,必需將設計經驗轉換為產品知識。透過Moldex3D智慧設計成型解決方案,CAE模流分析與CAD模具設計協同作業,藉由機台特性分析以掌握機台,並經由Moldex3D仿真實機台介面,實現成型機台虛實整合,建立設計分析與成型現場關聯,除了確保CAE工程師與前線機台操作人員溝通無礙、也提升了仿真整體準確性。
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智能化精密模具品質保養與水路清洗應用 |
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洪建華
水研智能設備有限公司 副總經理
● 新世代智能化精密模具品質保養
● 掌握精密模具水路清洗應用
● 提昇模具妥善率與效能
● 如何結合大數據技術與未來發展
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單位與講師介紹: |
經 歷
• 水研智能設備有限公司 副總經理
探討新世代智能化精密模具品質保養,以及水垢的生成與問題,直接影響冷卻效率、產能及品質穩定度,不容輕忽與視而不見。不僅止於對塑膠射出成型模具冷卻效率有所影響,甚至對射出機、吹瓶機、押出機、壓鑄 機的油冷卻器;冰水機、空壓機 、空調的冷卻器;壓鑄模具的水路冷卻效率都有直接與巨大影響。 本講題旨在探討水垢生成與種類,及水垢所衍生的問題與對生產的影響,並提出相關處理對策。 最後並列舉相關實際的成功案例供參考。對塑膠射出成形產業有相當程度的助益。
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3D掃描與積層製造在電子產業的應用 |
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黃至明
普立得科技有限公司 總經理
● 最新3D掃描技術
● 最新積層製造技術介紹
● 3D掃描與積層製造在電子產業的應用
● 客戶導入實施案例
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單位與講師介紹: |
普立得科技率先整合 3D列印 / 快速原型機RP / 逆向工程應用提供全面性的3D相關產品與3D解決方案 ●3D列印機 ●3D掃描機 ●逆向工程軟體 ●工業設計系統 ●電腦輔助設計軟體 ●逆向工程服務 ●3D列印服務。 完整掌握 3D列印 / 3D掃描高速測量的技術掃描經驗,且可透過 FDM RP 快速原型系統解決方案和專業熱忱的顧問諮詢、整合應用經驗分享以及售後服務。總公司位於台北,並於臺中、臺南及中國深圳、崑山、天津等地設有分公司及服務據點,提供最先進的設備及服務於客戶。 普立得科技團隊對於客戶的誠信與用心,獲得3D列印市場主流 美國Stratasys公司 與 3D掃描市場德國 Steinbichler Optotechnik GmbH 的信賴與支持,3D列印/快速成型RP/3維打印/3D掃描廣泛常用於電子零組件、夾治具、汽車零組件(Nylon12)、精密零件部分、珠寶與首飾設計、藝術產品、醫學與齒科等產業相關應用。
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2019與會貴賓名單
各大企業/公司負責人
Amphenol |
建舜電子製造 |
南京資訊 |
工研院產科國際所 |
DSM 太洋尼龍 |
胡連精密 |
敦吉科技 |
科盛科技 |
JANDC Co.,Ltd. |
泰宇精密 |
益實實業 |
嘉澤端子工業 |
SENKO |
泰科電子 |
慶良電子 |
ACMT |
SINBON |
財團法人台灣電子檢驗中心 |
佶昇 |
世紀貿易 |
Sodick |
康舒科技 |
太洋尼龍台北營業處 |
台灣日鑛 |
凡甲科技 |
連展科技 |
驊陞科技 |
徳國萊因 |
大曜電子發展 |
喬訊電子工業股 |
碩頂精密工業 |
TECA |
台灣力高創科 |
喬集應用材料 |
連展投資控股 |
實威科技 |
台灣美琪電子工業 |
森茂科技 |
立威科技 |
佳德昭 |
台灣區塑膠製品公會 |
湧德電子 |
太康精密 |
梧濟工業 |
台灣莫仕 |
華立企業 |
Amphenol |
水研智能設備 |
台灣電子連接協會 |
貿聯國際 |
Engel |
JANDC |
台灣歐特克 |
鈦貿科技份 |
台灣電子連接產業協會 |
ACMT日本分會 |
史密斯科技股粉 |
新加坡商維蘭德金屬 |
亞敦國際電子 |
型創科技 |
正淩精密工業 |
新呈工業 |
新加坡商寶拉儀器 |
映通 |
正崴精密工業 |
煜頂精密 |
多毅科技 |
德商阿博格機械 |
名佳利金屬工業 |
鈺容科技 |
鴻騰精密 |
台灣日鑛 |
百陽國際 |
嘉澤端子工業 |
模懋實業 |
佳德昭國際 |
宏致電子 |
實聯科技 |
台灣利鏗實業 |
泰宇精密 |
和鍥精密電子 |
福業電子 |
瑞健 |
實威 |
承豐精密工業 |
維林企業 |
禾昌興業 |
梧濟工業 |
欣訊科技 |
慶良電子 |
承豐精密工業 |
海紘精密 |
矽瑪科技 |
圜達實業 |
FIT 鴻騰精密 |
台灣德國萊因技術 |
金岩實業 |
優群科技 |
昆山立訊精密工業 |
圜達實業 |
金頓科技 |
懋莉工業 |
智英科技 |
樺塑企業 |
金屬工業研究發展中心 |
鴻友銅業 |
萬泰科技 |
樺漢 |
長盛科技 |
鴻呈實業 |
新橋實業 |
興科 |
信邦電子 |
鴻海精密/鴻騰科技 |
好慶科技企業 |
鋼譽企業 |
信音企業 |
瀚荃 |
連展科技 |
懋莉工業 |
關於研討會
一場突如其來的疫情,導致全球多座城市首度面臨封城狀況,製造業供應出現不順甚至斷鏈情況,迫使企業採取員工遠端在家工作措施,疫情還帶來恐慌情緒與消費緊縮,使得全球經濟面臨 2008 年金融海嘯以來最大的衰退風險。……經營環境日益惡劣,加上中美貿易戰的衝擊,帶來了許多的挑戰與商機,許多台商不得不回流,台商回流也讓供應鏈再重啟。TECA努力推動產業升級20年了,在歡慶之餘,偕同ACMT協會舉辦專業論壇,規劃了5G、智慧製造、工業4.0…..等先進議題來與大家分享,期望為產業再次灌注新驅力,帶來新一波的市場發展榮景。
關於台灣電子連接產業協會
台灣電子連接產業協會
Taiwan Electoronic Connection Association
協會介紹:
工業技術研究院工業材料研究所為推動產業升級,於1993年成立台灣電子連接產業升級促進會,並協助於2000年正式通過內政部註冊為”社團法人台灣電子連接器協會”,2005年為擴大服務範圍更名為”台灣電子連接產業協會”,目前會員家數120家。例行舉辦主要內外研討會及人才培訓課程、國際商展及國外拓銷活動、提供產業市場資訊…等服務,協調連接產業垂直整合,發揮產業力量推動產業升級。迄今屆滿20週年,將推出一系列活動回饋會員,歡迎大家共襄盛舉。
官方網站:http://e-teca.org.tw/
關於先進模具與成型技術內容
關於研討會內容
會議場地
富邦國際會議中心
會議場地介紹:
富邦國際會議中心座落於台北市敦化南路與市民大道交叉口,鄰近捷運忠孝敦化站及20線公車等大眾交通運輸系統,地理位置優越且交通便捷。 本會議中心自88年10月啟用至今,秉持以人為本、以客為尊的精神,提供多項優質貼心服務。本會議中心配有5間會議廳,彈性多元化的空間組合,可容納48人至715人,另備有完善硬體設施,及時滿足教育訓練、藝術拍賣、企業股東會、記者發表會…等需求,是各類型活動的場地首選。
交通資訊:
A.捷運:板南線忠孝敦化站8號出口或東區地下街9號出口,直行敦化南路至市民大道口,步行約10分鐘。
B.開車:國道一號:由圓山交流道下,轉建國高架道路南行至民權東路出口,續行過民權東路至迴轉道迴轉至民權東路右轉,行至敦化南路右轉直行至市民大道後再右轉,隨即至本大樓停車場停車即可。 國道三號:由台北聯絡道下敦化南路端,直行至市民大道後右轉,至迴轉道迴轉往敦化南路經過敦化南路後,隨即至本大樓停車場停車即可。
會議地址:(台北市松山區敦化南路一段108號)
聯絡與諮詢
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