環保防水新製程取代灌膠封裝 ：淺談低壓成型技術
在電子化時代被發展出來的創新技術
隨著時代進步，電子產品逐漸廣泛應用在各個領域中， 諸如航太、交通、電腦、通訊、各式電器、自動化設備 等，將人類生活逐步帶往電子產品普及化的時代，舉凡 汽車電子、工控元件、感應sensor、電動車零件等之需 求日益上升。
這些電子產品多是由PCB電路板、芯片、電阻、導線等 所組成，為了保護這些高精密度的電子元件達到防水防 潮等效果，過去數十年多以點膠、灌膠來做封裝，然而 這些製程加工過程繁瑣、良率不高、生產效率低及不環 保的特性，不僅會造成材料、時間及人力過度浪費也同 時在無形之中拉高了生產成本，而低壓製程就是解決這 些問題的創新技術。
新舊製程比較-淺談新舊製程差異及個別優缺點 傳統灌膠製程(potting)，需先將AB膠混合後再行灌注， 灌注後等待其消泡/熟化/固化(約12-72hrs)才可進行 下一個製程，其優點為原料便宜、使用簡單；缺點為耗 費時間過長、混合不均易造成固化不良、產品良率及外 觀不佳等。 低壓射出成型製程優點則為: 機器操作簡單、產品產量 大、結合力好、產品良率高、材料環保無毒並可重複使 用、可控制包覆位置及形狀。
由原料發展而出的特殊製程
低壓料也就是俗稱的熱熔膠，於1970年由德國 Henkel率先取得專利，時至今日國內外也有許多廠商 投入材料開發，因為此材料特殊的物性，流動性高、 成型壓力低，並不適合於傳統塑膠射出機上使用，因 此必須由專用的低壓成型機搭配生產，其模具也有別 於一般塑膠模具設計，舉凡產品設計、流道、模流、 排氣都需因應各種不同材質的低壓原料而各別調整。
創新材料結合傳統射出的智慧結晶
「低壓製程」顧名思義是將流動性優異的低壓材料熱 融後以極低的壓力(約1.5~35bar)射出至模具裡冷卻 成型，其原理與傳統的塑膠射出製程類似，但由於成 型壓力小，不會損及所需包覆的元件。 低壓原料具備以下特性: 密封性好：進口熱熔膠對各種塑膠（如 PVC、PA66、 PC、ABS 等）、金屬具有很好的粘著性，加上低吸水 率、良好的抗腐蝕等性能，達成良好密封效果。 耐高低溫：它的工作環境溫度範圍為-40℃ 到 150 ℃， 適用各種惡劣的生產環境和使用環境。 抗衝擊性：熱熔膠良好的韌性，固化後肖氏硬度 Shore A 60～90，具保護內部元件的作用。 電絕緣性：熱熔膠具有優秀的絕緣性，可做絕緣材料。
低壓射出機-鑫野獨家專利的背後
鑫野擁有近40年的塑膠射出技術、實力堅強的工程 服務團隊，自6年前投入研發低壓設備開始，已成功 開發了標準機、單滑模機、C型機、雙工位、轉盤機， 全系列機種擁有海內外數張專利並取得歐洲CE安規 認證，輔導許多客戶從零導入，從產品設計、選料、 開模、製程規劃、設備選型到自動化導入，至今已成 功協助國內外多家上市櫃公司導入低壓製程。■