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更具備永續理念的電子產業材料解決方案

電子產業目前正面臨著前所未有的挑戰 – 永續性，要 求透過具備永續理念的解決方案以減少電子設備製造、 使用和處理過程中對環境產生的影響。科思創關注到電 子產業對於永續材料解決方案日益成長的需求，其新的 熱塑性複合材料技術已被證實為一種更具永續理念的方 法，用以生產更薄、更輕、更強的電子產品元件。

根據近期的一項生命週期評估（LCA）發現，與傳統鎂 鋁合金製成的筆記型電腦外殼相比，以科思創連續纖維 增強熱塑性複合材料Maezio™製成的筆記型電腦外殼， 能夠更顯著地減少超過70%的碳足跡。

在所有影響類別中具有更優越的環保性能 該項 LCA 研究依照 ISO 14040/14044 標準實施，由 DEKRA Assurance Service GmbH負責的LCA獨立專家 小組負責審核。透過比對全面且綜合的參數，評估由上 述兩種材料製成的筆記型電腦後蓋之環保性能，而這兩 種材料皆是高階款筆記型電腦的典型用料。

在所有影響 類別和場域下，採用複合材料的筆記型電腦後蓋從原材 料提取到使用壽命結束，平均比鎂鋁合金外殼更具備優 異的環保性能。
即使考慮到新技術的發展，即對鎂鋁合金使用低環境 影響的保護氣體，以及考慮到兩種材料回收再利用的潛在優勢，複合材料的碳足跡仍然比鎂鋁合金低超過 30%。科思創聚碳酸酯業務部永續發展負責人Frank Buckel博士表示：「科思創致力於實踐聯合國永續發 展目標（SDG），並且把永續發展置於公司戰略的核 心地位。我們將會評估Maezio™等新材料在整個生 命週期內對於生態的影響，確保這些材料能顯著地減 小對環境的影響。」

跨越極限
「熱塑性複合材料非常適合用於製造需要更輕薄、更 堅固的IT設備零組件。」科思創熱塑性複合材料業務 負責人 Lisa Ketelsen 進一步分享，「Maezio ™不僅 在機械性能上富有競爭力，而且在環保性能上也頗具 優勢，這為電子產業和許多其它產業提供了一個強大 的工具，協助減少碳足跡、達成永續發展目標。」

相較於鎂鋁合金，Maezio™複合材料還能減少將近 15%的重量，而復合材料用於後蓋時，則可展現媲美 金屬材料的抗彎強度和抗扭剛度，此外，亦可滿足美 國保險商實驗室（Underwriters Laboratories）V-0 阻燃性能測試標準。日前，科思創因此獲得了《2017 年度歐洲塑膠創新獎》。這項技術開發則榮獲《最佳 輕量材料創新》類別的第二名。透過將預熱、熱成型 與功能整合等三項傳統工序結合至一個生產流程中，這種複合材料技術還能實現電子元件所需的快速高效 生產。達到永續地降低成本、縮短生產週期時間等雙 重效果。 Maezio™複合材料由連續碳纖維或玻璃纖 維與聚碳酸酯、熱塑性聚氨酯（TPU）或其它熱塑性 樹脂結合而成。科思創在3月12-14日期間於法國巴 黎舉辦的JEC World 2019複合材料展上展示熱塑性 複合材料技術。

關於科思創
科思創是全球最大的聚合物生產公司之一，2018年銷 售額達到146億歐元。其業務範圍主要集中在高科技 聚合物材料的生產製造及用於諸多日常生活領域的創 新性解決方案的研發。主要服務產業涵蓋汽車、建築、 木材加工和傢俱、電子電器業。其他領域包括運動休 閒、化妝品、醫療及化工業本身。截至2018年底， 科思創在全球擁有30座生產基地、約16,800位員工 （按全職員工計算）■