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 台北場議程

時間

場次

講師

公司

08:30~09:00

來賓報到

09:00~09:10

開場

09:10~09:50

Integrated Mold-filling and Structural Analysis for 3C Products

DK Lee

Samsung/LG/ETS-Soft

09:50~10:40

以CAE模流技術因應節能減碳發展趨勢,開創企業新契機

楊文禮 總經理

科盛科技

10:40~11:00

Coffee Break

11:00~11:30

Pro/E 模具設計與CAE模流與結構分析整合應用

林清安 教授

台科大 機械系

11:30~12:10

三維模流引領產品開發新思維-Simulation-driven Product Innovation

許嘉翔 副總經理

科盛科技

12:10~13:10

中午休息時間

如何成功應用CAE模流分析優化產品品質之經驗分享:(Moldex3D Power User 2008)

13:10~13:30

IMD模內裝飾射出成型的應用與發展

唐兆璋 經理

龍生工業

13:30~13:50

無線通訊產品導光元件之設計與開發

廖健廷 主任

啟碁科技

13:50~14:10

CAE模流分析應用於印表機精密零件之開發

黃世存 先生

光寶科技

14:10~14:30

超薄壁射出成型之實驗、分析與驗證

 陳麗真 女士 

DSM

14:30~15:00

筆記型電腦下蓋之冷卻優化

 

科盛科技
蔡銘宏 協理

和碩聯合科技

模流分析在雙射尾燈殼模具之應用

大億交通

CAE模流分析技術在水箱護罩模具之運用

東陽實業

15:00~15:30

Coffee Break

15:30~16:00

Application of CAE in Medical Device Design and Production of Ocular Inserts in the Management of Glaucoma

賴芳雄 教授

美國麻州大學

16:00~16:20

快速變模溫技術之發展與應用

黃聖杰 教授

成功大學 機械系

16:20~16:40

蒸氣式變模溫控制技術應用

許可昇 協理

朔捷科技

16:40~17:00

感應式變模溫控制技術應用

張仁安 博士

中原大學 機械系

17:00~17:10

抽獎活動