 CAE Molding Conference 2009 巡迴研討會應用論文徵選活動
由台灣區電腦輔助成型交流技術協會(ACMT)主辦、科盛科技協辦的一年一度「CAE Molding Conference 2009巡迴研討會」又將來到，今年會中將邀集國內外的領導廠商與學研界專家與會暢談CAE Molding相關技術。配合此次盛會，大會保留傳統持續舉辦「論文徵稿」活動，通過評選的論文將收錄於CAE Molding Conference 2009 論文集中，並頒予投稿證明獎狀感謝您對於此產業界的貢獻，歡迎大家踴躍投稿分享您卓越的研究與應用成果！詳細活動資訊如下：
已投稿摘要之論文列表：
題目 |
投稿者 |
單位 |
運用模流分析改善齒輪模具的翹曲變形 |
黃慶初 |
親民技術學院 |
CAE運用於一模多穴模具射出成型之研究 |
林金生、蘇佑錦 |
堤維西交通工業股份有限公司 |
模內裝飾(IMD)射出成型於模具表面滯熱分析與驗證 |
陳夏宗、張仁安、黃松煒、董世賢、王奕超 |
中原大學 |
應用三維厚度變異法進行射出翹曲研究 |
張英、黃世存、黃松偉、
陳夏宗、陳孟志、黃招財、楊文禮 |
中原大學 |
平板薄件射出成形問題分析與檢測 |
林苡任、黃俊欽 |
國立高雄應用科技大學 |
CAE模流分析應用在車燈反射鏡射出成形之探討 |
陳志明、陳馨恩 |
龍鋒企業股份有限公司 |
應用模流分析於藥盒外殼射出成型製程之探討 |
曾信智、吳宗彥、陳馨恩 |
南台科技大學 |
運用CAE模流分析改善上蓋之射出成形問題 |
孫清雲、陳馨恩 |
新進工業股份有限公司 |
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應用可視化技術及三維數值模擬對塑膠射出成型心型變形之研究 |
廖惠貞、曾世昌 |
國立雲林科技大學 |
IC封裝體製程晶片厚度對金線偏移影響之研究 |
徐因德、曾世昌 |
國立雲林科技大學 |
塑膠集光透鏡之射出成形模流分析與探討 |
陳明源、鄭穎聰、謝佳儒、簡瑞廷、蔡元勛、陳偉仁 |
財團法人金屬工業研究發展中心 |
| 液體輔助射出成型模內三維溫度量測 |
蘇柏菖、何嘉偉、劉士榮 |
長庚大學 |
| 模具溫差控制對液體輔助射出成型圓管件偏心率影響之探討 |
張富安、黃俊傑、劉士榮 |
長庚大學 |
嵌入式射出成型特性的分析 |
陳碧森、李冠宗、侯詠升 |
亞東技術學院 |
| 高倍數光碟片模具之水路散熱最佳設計 |
鄭璧瑩、劉岳芳 |
國立交通大學 |
| 光碟射出成型參數最佳化 |
鄭璧瑩、周家宏 |
國立交通大學 |
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徵稿對象：
塑膠加工與CAE相關之業者與學術研究人員