Moldex3D【先進IC封裝設計優化與驗證】-課程編號:【MB013】

開課日期：8/7 (三)台北、8/8 (四)東莞、8/8 (四)蘇州

※課程簡介:

封裝製程對於微晶片而言極為重要，除了提供保護作用外，也提供了電能傳遞與電路訊號分布等作用。然而，對於微晶片封裝產業而言，封裝的過程中，充滿了封裝失敗的可能性，如若未能事先預測並解決，對於產業而言將面臨到產品良率不佳與高成本等極大風險性問題。

封裝製程中常見的產品品質問題眾多，包含包封、金線偏移、導線架偏移、基板變形等問題，此類型問題均會導致產品在後續製程或者使用過程中，出現品質上的瑕疵。如若能在設計階段就能針對上述問題進行預測並提出有效的解決設計對策，並找出最合適化的封裝參數條件，將可大幅提高實務封裝時的品質良率。

Moldex3D應用體驗系列課程，主要在於提供產業學界，以軟體實際上機方式體驗分析操作流程，以及如何透過軟體解析實務問題，發揮最大效益，同時分享最新產學業界實例應用分享。

透過課程上由淺入深的講解方式，讓學員掌握晶片封裝製程，常見典型問題的生成原因與相對應解決對策，同時掌握到晶片設計準則以及找出最適當化的封裝製程條件的關鍵因素，協助封裝產業提供最有效的解決方案。

※課程目標

剖析常見封裝問題生成原因與品質關連性
掌握晶片設計與封裝參數對於產品品質的關鍵因素
掌握封裝製程設計關鍵因素與解決方案
微晶片封裝產業發展歷史與最新應用

*課程大綱:

課程大綱
 微晶片封裝產業發展歷史與最新應用
 微晶片封裝應用分類方式
 封裝材料特性對於塑件品質的關聯性
 常見封裝瑕疵問題解析與解決方案
 金線、導線架偏移問題剖析與解決對策
 實務案例應用解析

*課程資訊:

半天課程(下午1:30~5:00，3.5小時)-超值優惠價(NT$1,500/RMB$400)
保留所有課程更改內容權力
詳細繳費資訊-->點此觀看

【課程日期 / 地點】2013年

8/7 (三)台北

8/8 (四)東莞

8/8 (四)蘇州

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透過實際案例的操作， eDesign 軟體
有助於您了解射出成型CAE模流分析
技術的應用流程，透過模流分析軟體
功能，進而能迅速將軟體核心價值
應用於實際產品設計與開發上，
大幅降低設計週期，加速產品上市，
提高產品投資報酬率

*單位介紹:

Moldex3D台灣科盛科技

科盛科技股份有限公司成立於 1995 年，主要從事模流分析軟體 Moldex3D 的開發及銷售，目前為全世界最大獨立模流分析軟體供應商。科盛科技致力於模流分析 CAE 系統的研發與銷售超過十年以上，所累積之技術與 know-how、實戰應用的經驗以及客戶群，奠定了相當高的競爭優勢與門檻。隨著硬體性價比的持續提高以及產業對於智能設計的需求提昇，以電腦模擬驅動設計創新的世界趨勢發展，相信未來前景可期。

ACMT台灣區電腦輔助成型技術交流協會