3D-MID(模塑互連器件)技術研討會 2015/6/16(二)台中

• 活動名稱：3D-MID(模塑互連器件)技術國際研討會
• 主辦單位：逢甲大學國際科技管理學院、工學院
• 德國紐倫堡大學自動化製造及生產系統研究中心
• 台灣中部科學園區產學訓協會
• 協辦單位：台灣區電腦輔助成型技術交流協會、Moldex3D
• 費用：以ACMT名義報名參加，完全免費!! (含午餐)
• 地點：逢甲大學第九國際會議廳（台中市西屯區文華路100號）
• 日期：2015/6/16(二)/ 8：30~18：00

研討會介紹

　　3D-MID製作工藝技術一直是電子製造業技術進步的焦點。隨著對特殊器件和降低成本的要求日益增加，相關技術的不斷更新和進步。對塑料，改性添加劑，注塑工藝，電感活化的技術和設備，表面金屬化等項目進行了深入的研究，並在3D -MID工藝技術創新上，成功研發多項效率更高、成本更優、更加環保3D-MID技術工藝製程，可廣泛運用於移動通訊，手持互聯網設備，精密儀器，醫療設備，汽車、航空等眾多領域，能夠有效減小產品體積，提高可靠性，為產品創新提供有力支持。

3D-MID技術特點

• 微小型互連產品以支援產品小型化
• 線-板和線-線連接器和元件
• (低、中和高)功率連接器和元件
• 從高密度到微堆疊的板到板互連產品
• RF連接器和元件，包括非磁性選件和客製化解決方案
• 減少成本與增加功能性…

議程資訊

出席嘉賓：

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