2024 ACMT 20週年紀念暨技術年會（台灣場次）
活動資訊
- 主辦單位：台灣區電腦輔助成型技術交流協會（ACMT）
- 協辦單位：型創科技（Minnotec）、全鏈管理（GSCM）
- 會議日期：12/05(四) 09:00-17:00
- 會議地點：台北富邦國際會議中心（台北市松山區敦化南路一段108號）
- 會議主題：圈鏈共生，聯合共創
- 會議內容：預估參加人數為200人，4個分會場，35個技術議題
- 會議方案：每位NT$3,600元（包含會議費用、午餐／茶點費用，攜伴另有優惠）
- 會議備註：本會保留調整活動權利，如有變動另通知報名參加者
會議費用
| 會議方案（含稅） | 優惠方案A | 優惠方案B | 優惠方案C |
|---|---|---|---|
| 入場人數 | 1位 | 2位 | 3位以上 |
| 定價 | 3,600 | 3,200 | 3,000 |
| 早鳥價（至11/20當日，以付款時間為準） | 3,000 | 2,500 | 2,000 |
註：最晚須於12/04(三)完成付款。
例1：報名2位，並於11/14付款，因付款日期早於11/20，故以優惠方案B的早鳥價計算
會議費用合計：每位2,500元*2位=5,000元
例2：報名4位，並於11/27付款，因付款日期晚於11/20，故以優惠方案C的定價計算
會議費用合計：每位3,000*4元=12,000元
| 付款資訊（ACMT台幣電匯帳戶） |
|---|
| 戶名：社團法人台灣區電腦輔助成型技術交流協會蔡銘宏 銀行名稱：台北富邦銀行板橋分行 銀行代號：012 銀行帳號：7211-20312676 |
註1：匯款須自付手續匯費。
註2：依台北富邦銀行規定，非公司行號等機關或團體， 開戶時需將理事長或其負責人名稱合併於戶名內。
註3：發票統一於活動後七個工作天內寄出。
如因天災等不可抗力因素須取消活動，主辦單位將主動聯繫延期或退費。
報名後因個人因素（包含但不限於身體狀況等），造成無法使用完報名之資格，視為自動放棄，不另提供退費、延期使用等。
因前置作業成本與招收報名之限制，故取消報名將產生相應費用。
- 活動前兩週內（11/21(含)前）取消報名，將全額退費（須扣除轉帳手續費）。
- 活動前七天內（11/28(含)前）取消報名，將退回已付金額50%（須扣除轉帳手續費）。
- 活動前三天內（12/02(含)前）取消報名，恕不退款。
當月20日(含)前來信申請退費，且經確認無誤者，將於次月5日（遇假日順延）統一退費。
相關退款資料從申請退款日起一週內未提供，恕不再辦理退費事宜。
上述時間皆以Email時間為準。
活動重點
1) 產業鏈協同創新：推動上下游合作共贏
聚焦塑膠產業鏈中不同環節的深度合作，促進原材料供應商、設備製造商、加工企業和品牌終端的協同創新，提升整體競爭力，共同應對全球市場變化。
2) 數位化轉型與智慧製造的聯合探索
探討如何通過數位化技術與智慧製造解決方案，提升塑膠行業的生產效率與品質管理，推動塑膠產業走向自動化、智慧化和數位化的轉型升級。
3) 可持續發展與綠色材料應用的生態共創
強調環保和可持續發展，促進綠色材料和環保技術在塑膠產業的應用，探討如何構建低碳循環經濟模式，實現產業的綠色轉型。
活動議程
大會主會場：眺望2025工業新紀元
| 議題 |
|---|
| 來賓報到 |
| 開幕嘉賓致詞與台北年會報告 |
| T零量產與中試量產的協同作用：從概念到實踐的轉變 |
| 智慧製造Ｘ模具加工：技術升級與自動化應用 |
| 茶歇 Tea Break |
| 未來汽車製造的關鍵：射出成型技術與複合材料應用 |
| 高性能塑膠材料Ｘ智慧製造應用前景 |
| 虛實整合的未來製造模式：從產品設計到模擬分析 |
| 午餐 |
| 四個分會場（13:30-17:00） |
| 第一分會場：ＡＩ賦能Ｘ低碳轉型 |
| 第二分會場：智慧製造Ｘ高效生產 |
| 第三分會場：先進成型Ｘ材料創新 |
| 第四分會場：虛實整合Ｘ數位驅動 |
第一分會場：ＡＩ賦能Ｘ低碳轉型
| 議題 |
|---|
| 人工智慧在品質控制中的應用 |
| 從數據到決策：如何實現智慧排程的最佳化 |
| AI影像檢測技術在製造業的應用與挑戰 |
| 數位孿生技術在塑膠模具設計與加工的應用 |
| 茶歇 Tea Break |
| 淨零碳排趨勢的塑膠材料創新與應用挑戰 |
| 射出成型中的感測數據分析：從實時監控到預測性維護 |
| 智慧供應鏈管理：塑膠產業的物流與生產協同優化 |
| 塑膠廠區的智慧化管理：設備聯網與預防性維護 |
| 會議結束 |
第二分會場：智慧製造Ｘ高效生產
| 議題 |
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| 射出成型與循環經濟：從材料選擇到生產流程的減碳路徑 |
| 射出成型在高階製造領域的創新應用與市場趨勢 |
| 射出成型的數位孿生技術：精確控制與即時監控 |
| 工業4.0在射出成型中的應用：數位化與智慧化轉型 |
| 茶歇 Tea Break |
| 射出成型在精密製造的應用與挑戰 |
| 射出成型的創新應用與最佳實踐案例分享 |
| 射出成型與工業4.0：智慧製造的新前沿 |
| 數位孿生技術在射出成型與加工的應用 |
| 會議結束 |
第三分會場：先進成型Ｘ材料創新
| 議題 |
|---|
| 輕量化高性能塑膠材料的應用與發展 |
| 碳奈米管的製備技術與挑戰：從電子元件到複合材料的發展前景 |
| 輕量化高倍率物理發泡射出成型的應用與發展 |
| 微細發泡技術的創新應用：實現輕量化與材料節約的關鍵 |
| 茶歇 Tea Break |
| 高效節能式急冷急熱變模溫技術的發展趨勢與最新應用 |
| 智慧模具數字化工廠系統應用與成果 |
| 先進水路清潔技術在模具應用的關鍵影響 |
| 高精密金屬列印隨形水路設計與案例分析 |
| 會議結束 |
第四分會場：虛實整合Ｘ數位驅動
| 議題 |
|---|
| 智慧製造驅動金屬加工自動化：從傳統到智慧化的轉型升級 |
| CNC加工技術的發展趨勢：從自動化到智慧化的演變 |
| CNC精密加工技術的品質控制與提升策略 |
| 茶歇 Tea Break |
| 智慧測量系統：結合空間訊息技術的未來趨勢 |
| 複雜結構與高精度零件的CNC加工策略 |
| 智慧生產線的應用：從原料到成品的全流程自動化 |
| 會議結束 |
活動介紹
大會主會場：眺望2025工業新紀元
本場主題聚焦於工業領域變革與創新趨勢，旨在探討未來製造業的核心發展方向，並為企業在數位化轉型和智慧製造的浪潮中提供關鍵的戰略視野。
隨著工業4.0的全面推進，全球製造業正面臨技術升級和市場需求快速變化的挑戰，而2025年將成為工業發展的重要轉折點。
不僅將聚焦技術創新，還將關注全球供應鏈的重塑與未來市場趨勢的預測。面對國際競爭壓力，如何通過數位化技術打造具有韌性與靈活性的供應鏈，確保企業在不確定性環境中持續增長，將是各界關注的焦點。
第一分會場：ＡＩ賦能Ｘ低碳轉型
本場旨在探討如何利用人工智慧（AI）技術推動企業實現低碳轉型，並在全球環保壓力與能源變革的浪潮中，探索智慧與可持續發展的交集。隨著氣候變遷議題日益迫切，各行各業都在尋求降低碳排放的創新解決方案，而AI作為變革驅動力，正在成為助力產業邁向綠色未來的關鍵技術。
本次活動將聚焦AI在能源管理、製造優化、資源調度與供應鏈管理等領域的應用，探討AI如何通過數據分析、智慧預測與實時調控，幫助企業有效減少能源消耗、降低排放並提升運營效率。
從創新技術到政策支持，與會者將有機會了解AI如何助力企業面對全球碳減排挑戰，實現經濟增長與環境保護的雙贏局面。
第二分會場：智慧製造Ｘ高效生產
本場專注於探討如何運用智慧技術提升生產效率，旨在推動製造業向數位化和自動化轉型，以應對市場對高效、靈活生產的需求。
隨著工業4.0和智慧技術的迅速發展，製造業正面臨巨大挑戰與機遇，企業如何在全球競爭中脫穎而出，智慧製造已成為關鍵。透過智慧化的工廠運營，企業不僅能實現生產過程的精準控制，還能靈活應對市場變化，實現個性化產品的定制化生產，並將探討如何在提升生產效率的同時，確保品質一致性，降低能源消耗，實現資源的最優配置。
案例分享環節將展示智慧製造技術如何實際應用於製造業的不同場景，為企業在數位轉型過程中提供具體可行的解決方案。
第三分會場：先進成型Ｘ材料創新
本場活動將匯集來自先進成型技術與新型材料領域的專家學者及行業領袖，深入探討如何通過高精度模具、微細加工技術以及智慧化製程，提升成型技術的生產效能，並如何將新型材料，如複合材料、工程塑料和環保材料，應用於不同行業中，從汽車製造到醫療器械，從電子產品到航空航天。
隨著製造業進入智慧化與數位化時代，成型技術的精度、效率與靈活性正成為提升產品競爭力的關鍵。同時，材料的創新亦帶動了產品性能的突破，尤其在輕量化、高強度和可持續發展等領域，材料技術的進步極大地拓展了成型工藝的應用範圍。
第四分會場：虛實整合Ｘ數位驅動
本場主題聚焦於數位技術與實體製造融合發展，旨在探討如何運用數位技術驅動實體產業轉型，實現虛擬世界與實體經濟的深度結合。
隨著工業4.0的推進，數位化已不僅是企業的輔助工具，而是成為驅動業務創新與提升競爭力的核心動力。
本次將邀請專家學者、行業領袖及數位技術專業人士，深入分析具體的數位驅動轉型案例，展示如何通過數據即時反饋、虛擬模擬和預測分析，實現從產品設計、生產製造到市場推廣的全流程優化，亦將探討數位驅動的虛實整合如何幫助企業提升生產靈活性、加速產品上市時間並提高市場反應能力。
歷年年會花絮
會議地點
富邦國際會議中心座落於台北市敦化南路與市民大道交叉口，鄰近捷運忠孝敦化站及20線公車等大眾交通運輸系統，地理位置優越且交通便捷。 富邦國際會議中心自88年10月啟用至今，秉持以人為本、以客為尊的精神，提供多項優質貼心服務，配有5間會議廳，彈性多元化的空間組合，可容納48人至715人，另備有完善硬體設施，及時滿足教育訓練、藝術拍賣、企業股東會、記者發表會等需求。
交通資訊
會議地址：台北市松山區敦化南路一段108號
捷運：板南線忠孝敦化站8號出口或東區地下街9號出口，直行敦化南路至市民大道口，步行約10分鐘。
開車：
- 國道一號:由圓山交流道下，轉建國高架道路南行至民權東路出口，續行過民權東路至迴轉道迴轉至民權東路右轉，行至敦化南路右轉直行至市民大道後再右轉，即可至富邦大樓。
- 國道三號：由台北聯絡道下敦化南路端，直行至市民大道後右轉，至迴轉道迴轉往敦化南路經過敦化南路後，即可至富邦大樓。
聯絡窗口－臺灣（Taiwan）
Jean Chen 陳小姐
TEL：02-8969-0409 #217
E-Mail：jean.chen@caemolding.org
