經歷:
● 美國Moldex3D 總經理
● Moldex3D Solid核心開發團隊主管
● Moldex3D研發部經理,產品部經理
● Moldex3D研發部協理,技術部協理
Moldex3D近年來積極開拓國際市場,已在美國、歐洲、日本、韓國、南非、澳洲、新西蘭、新加坡、馬來西亞、香港、泰國…等地建立經銷據點。客戶包括鴻海、華碩、光寶、三菱電機、Toyota、Omron、聯合利華 (Unilever)、樂高 (Lego)、Nokia、BOSCH、Daimler (Mercedes-Benz)…等世界知名大廠。 科盛科技致力於模流分析 CAE 系統的研發與銷售超過十年以上,所累積之技術與 know-how、實戰應用的經驗以及客戶群,奠定了相當高的競爭優勢與門坎。隨著硬件性價比的持續提高以及產業對於智能設計的需求提升,以電腦仿真驅動設計創新的世界趨勢發展,相信未來前景可期。