【ACMT模具与成型产业跨界生态圈】技术研讨会（苏州场）

2023 年 10 月 25 日2023 年 11 月 14 日 ACMT 智慧成型, 模流分析

活动信息

主办单位：ACMT台湾区电脑辅助成型技术交流协会
活动时间：2023/11/10(五) 09:00-16:30
活动地点：苏州市苏州工业园区苏州大道东688号（苏州国际博览中心A109會議室）
備註：
- 名额有限，尽速报名。
- 本会保留调整活动权利，如有变动另通知报名参加者。
- 主办单位将审核报名资格，经审核通过后将另行寄送活动通知信函。

活动议程

	議程
09:00	活动报到
09:15	会议开始
09:30	模具与成型全球供应链转变与趋势 ACMT台湾区电脑辅助成型技术交流协会蔡铭宏理事长
09:55	多核心多维度供应链平台深度整合上海特格高材技术服务有限公司陈震聪董事长
10:20	T零量产之模流在模具开发过程中的应用苏州诚模精密科技有限公司朱清发总经理
10:45	茶歇
11:10	微细发泡在塑料成型的发展趋势与最新应用 Trexel 唐锦荣总经理
11:35	「模具T零量产的实践」 -赋能与产能型创科技顾问股份有限公司罗子洪技术总监
12:00	欧洲工业4.0时代的创新型注塑技术与应用 ENGEL 温晓宇经理
12:25	茶歇
13:30	精准智能之模具数字化工厂系统应用与成果昆山市倍智信息咨询顾问有限公司张磊总经理
13:55	急冷急热工艺在汽车内饰上的应用深圳市百丰科技股份有限公司徐庆萍副总
14:20	长玻纤增强复材(LFRT)的特性、模具设计及应用实例大东树脂苏培钧经理
14:45	茶歇
15:10	PUR 模内涂漆技术整合产品功能性与极致外观体验上海特格高材技术服务有限公司刘文斌院长
15:35	提高设计效率，赋能行业发展中山市维特信息科技有限公司彭银华产品经理
16:00	数据掌握是汽车产品T零量产的关键因子上海特格高材技术服务有限公司郭雪梅产品协同开发中心主任
16:30	活动结束

（议程可能异动，以现场为准）

展会介绍

中国（苏州）电子信息博览会（eMEX，以下简称“苏州电博会”）由国务院台湾事务办公室、江苏省人民政府共同主办，江苏省人民政府台湾事务办公室、江苏省工业和信息化厅、江苏省商务厅、苏州市人民政府共同承办。苏州电博会一直秉持“专业办展”的理念，自2002年起至今，已成功举办了20届，已成为国内知名的电子信息专业展之一。

第二十一届苏州电博会将聚焦半导体及其应用、智能制造、大数据、人工智能、工业互联网等前沿技术趋势，重点设立两岸先进制造主题馆、电子信息创新集群主题馆、元宇宙主题馆、储能技术装备主题馆等，通过展览展示、高峰论坛、产业对接、在线直播等形式，构建两岸产业交流平台，促进两岸产业协同发展，探索数字化智能化赋能电子信息产业可持续发展之路。