❮ 2008 CMC 秋季巡迴研討會 ❯
活動資訊
- 活動地點：亞洲 – 台灣\大陸
- 活動時間：
- 台灣區：台北 8/23(六)、新竹 8/27(三)、台中 8/28(四)、台南8/29(五)
- 大陸區：上海 9/4（四）、蘇州9/5（五）、昆山9/6（六）、寧波9/9（二）、
- 餘姚9/10（三）、廣州9/17（三）、東莞9/18（四）、深圳9/19（五）、
- 廈門9/23（二）、福州9/25（四）
- 東南亞：越南-胡志明市10/15(三)、越南-河內10/17(五)
- 活動費用：免費參加
- 主辦單位：台灣區電腦輔助成型技術交流協會 (ACMT)
- 協辦單位：科盛科技股份有限公司 / 廣州模得識軟件有限公司
活動場次
全天性場次會議時間-08：30～17：30（報到時間-08：30～09：00）
半天性場次會議時間-13：00～17：30（報到時間-12：30～13：00）
| 區域 | 日期 | 城市 | 場次 | 場地 |
|---|---|---|---|---|
| 台灣區 | 8月23日(六) | 台北/議程 | 全天 | 台北101國際會議中心-A會議廳(36F) |
| 台灣區 | 8月27日(三) | 新竹/議程 | 半天 | 新竹台元科技園區-劇場式會議中心(2F) |
| 台灣區 | 8月28日(四) | 台中/議程 | 半天 | 台中裕元花園酒店-溫莎廣場(4F) |
| 台灣區 | 8月29日(五) | 台南/議程 | 半天 | 台南桂田中信酒店-二館 紐約廳(2F) |
| 大陸區 | 9月4日(四) | 上海/議程 | 半天 | 上海青松城大酒店 |
| 大陸區 | 9月5日(五) | 蘇州/議程 | 半天 | 蘇州雅戈爾富宮大酒店 |
| 大陸區 | 9月6日(六) | 昆山/議程 | 全天 | 昆山富貴大酒店 |
| 大陸區 | 9月9日(二) | 寧波/議程 | 半天 | 月湖大酒店 |
| 大陸區 | 9月10日(三) | 餘姚/議程 | 半天 | 餘姚模具城管委會大樓 |
| 大陸區 | 9月17日(三) | 廣州/議程 | 半天 | 廣州景星酒店 |
| 大陸區 | 9月18日(四) | 東莞/議程 | 半天 | 東莞長安酒店 |
| 大陸區 | 9月19日(五) | 深圳/議程 | 半天 | 深圳富臨酒店 |
| 大陸區 | 9月23日(二) | 廈門/議程 | 半天 | 廈門廬山大酒店 |
| 大陸區 | 9月25日(四) | 福州/議程 | 半天 | 阿波羅（福州）大酒店 |
| 東南亞區 | 10月15日(三) | 胡志明市 | 待公佈 | OSCAR SAIGON HOTEL |
| 東南亞區 | 10月17日(五) | 河內 | 待公佈 | 待公佈 |
活動簡介
眾所矚目的「CAE Molding Conference 2008秋季巡迴研討會」年度大戲於八月底隆重登場囉！基於歷屆成功舉辦經驗的鼓舞，並且因應全球化的趨勢，本次巡迴研討會將盛大舉行，並且首次邀請韓國CAE Molding專家分享3C大廠-Samsung/LG如何善用CAE工具成功開發出世界級產品的寶貴經驗，另外我們也特別邀請到Pro/E大師-林清安教授與多位產學業專家學者蒞臨演講。如此難得的組合與堅強的陣容勢必激盪出不凡的效果，身為成型產業一份子的您怎能錯過這千載難逢的機會呢！為了表示對研討會的重視，台北開幕場首次移師世界最高樓台北101，提供更優質的會議饗宴，讓與會貴賓能在居高臨下的環境，細細品味這場有質感並富專業的技術盛會，盡情發揮與享受。期許經由廣泛意見的交流及薈萃，共同提昇塑膠射出產業的發展與競爭力，敬請業界先進能在百忙之餘撥空蒞臨與指教。
議程簡介
本次研討會議題議題相當豐富，包含三部份，主題演講、Moldex3D Power User 成功應用案例與CAE Molding 相關技術論文
主題演講
| 以CAE模流技術因應節能減碳發展趨勢，開創企業新契機 |
|---|
| 科盛科技 總經理 楊文禮 博士 節能減碳為當前企業的重要課題，本篇內容將說明如何以新思維、新技術與新應用工具來突破高油價時代的困境，幫助業者節能省料，並兼顧經濟與環保，省了荷包也愛護地球 |
| 三維模流引領產品開發新思維-simulation-driven product innovation |
| 科盛科技 副總經理 許嘉翔 博士 如何以新思維結合設計與模擬分析，應用Moldex3D最新功能達到快速驗證設計與優化設計方案，讓創新不再頭疼 |
| Integrated mold-filling and Structural Analysis for 3C products(CAE模流與結構分析於3C產品開發之應用) |
| 韓國 Samsung、 LG 、 ETS， DK Lee 來自韓國的CAE Molding專家將以多年實際承接Samsung(三星)的產品設計驗證經驗，說明模流與應力結構的整合分析，如何出神入化讓Samsung的產品設計可以突飛猛進 |
| Application of CAE in Medical Device Design and Production of Ocular Inserts in the Management of Glaucoma |
| 美國麻州大學(UMass)，賴芳雄 教授 來自美國塑膠加工重鎮-麻州大學的賴芳雄教授分享近年來從事精密光學與生醫產品的設計與分析經驗與實戰經驗 |
| Pro/E 模具設計與CAE模流與結構分析整合應用 |
| 台灣科技大學機械系 林清安 教授 以Pro/E大師知名的林清安教授將介紹如何將CAE與CAD進行無縫銜接，使設計變得有智慧 |
| 感應式變模溫控制技術應用 |
| 中原大學機械系 張仁安 博士 張仁安博士將展示中原大學陳夏宗院長的研究團隊所開發的動態模溫控制技術，讓模具熱的快冷的快，節能省料荷包滿滿偏移之數值模 |
| 可變模溫技術之發展與應用 |
| 成功大學 黃聖杰 教授 可變模溫射出成型已漸趨廣泛並成為熱門課題之一，透過隨著時間改變模溫，以符合不同射出階段下的溫度需求，有效地改善塑膠件品質，並同時提升了生產效率。本篇報告將由成大黃聖杰教授，針對目前可變模溫技術之發展與應用現況，為大家進行一個全面性的介紹與分析，幫助業者進 |
| 蒸氣式變模溫控制技術 |
| 朔捷科技 許可昇 先生 蒸氣式變模溫控制技術為另一種新式的模具快熱快冷技術，此篇論文將由朔捷科技報告如何利用蒸氣方式，進行模具快速加熱快速 冷卻，以滿足不同射出階段下的溫度需求 |
Moldex3D Power User 論文
| CAE模流分析應用於印表機精密零件之開發 |
| 光寶科技 黃世存 先生 利用模流分析軟體與實際試模作不同階段的驗證，可以節省修改模具的費用與現場調機的時間，節省成本也降低成品開發週期 |
| 超薄壁射出成型之實驗、分析與驗正 |
|---|
| DSM工程塑膠公司 陳麗真 女士 傳統射出成型製程雖然可以滿足目前大部分產品品質上的要求，但其對於超薄件產品仍然容易會有成型不易、產品變形、成型週期過長、良率不良以及機台規格要求嚴格等問題。本篇演講將針對超薄壁件進行成型壓力之研究，透過實驗方法監測超薄壁成型之壓力變化，並以三維模流分析工具探討微觀現象，同時進一步推論與驗證實驗所得壓力變化之原由，以做為超薄壁件成型品質掌控之重要依據 |
| IMD模內裝飾射出成型的應用與發展 |
| 龍生工業 唐兆璋 經理 唐經理將分享在模內印刷這一熱門新技術的扎實經驗與心得，說明這個技術為甚麼這麼HITO |
| 無線通訊產品導光元件之設計與開發 |
| 啟碁科技 廖健廷 先生 來自啟碁科技的專家將以第一手的實戰經驗分享如何透過CAE模流分析，快速解決現場成型不良之問題 |
| CAE模流分析技術在水箱護罩模具之運用 |
| 東陽實業 陳玠汶 先生 汽車業隨著中國市場的崛起，相關模具業也逐漸邁向開發時程縮短以及模具成本降低的方向邁進。本篇論文為東陽實業分享在汽車組裝件水箱護罩模具開發上，透過分析工具的協助，解決令人困擾的結合線問題，提高產品品質，也累積更多對於汽車零組件的塑膠射出模具的問題處理方案更能加以保存，以備未來面對獲利難度越來越高的汽車產業的挑戰 |
| 模流分析在雙射尾燈殼模具之應用 |
| 大億交通 郭武德 先生 本篇論文將分享大億交通公司如何在原物料的不斷上漲年代，經由CAE模流軟體的輔助，在新一代雙射車燈產品開發上，有效減少模具修改次數，並在開發過程累積公司新技術KNOW-HOW，提升產業競爭力 |
| 筆記型電腦下蓋之模具冷卻優化 |
| 和碩 黃盈慈 女士 由於塑膠重量輕且價格低，目前許多3C產品的外殼，皆以塑膠來取代金屬材料。本篇論文主要分享於筆記型電腦外殼產品的開發上，利用CAE模流分析將成型過程中的溫度可視化後，進一步修改模具設計，將模具內部高溫區的熱量引導到低溫區，以分區冷卻的方式產生均勻模溫，最佳化成型周期時間，改善產品品質 |
CAE Molding 相關論文收錄
| 應用模流分析找尋最佳進澆位置及冷卻效率之冰酒桶模具研究 |
| 南台科技大學，林銘賢等四人 |
|---|
| 應用模流分析探討國際插頭嵌入件之翹曲問題 |
| 南台科技大學，吳祈宇等四人 |
| 應用Moldex3D預測LED二次光學元件射出成形之流動波前驗證 |
| 台灣科技大學，陳炤彰、李豐吉 |
| 模內裝飾射出塑件開發的CAE模流分析應用 |
| 龍生工業，唐兆璋等三人 |
| MicroSD連接器應用於CAE分析之探討 |
| 驊陞科技，陳杞鈞 |
論文徵稿
配合此次盛會，科盛科技特別舉辦「Moldex3D Power User 2008 應用論文徵選活動」，邀請成功用戶蒞臨發表貴公司成功案例。 Moldex3D Power User代表您在Moldex3D模流分析應用上有相當卓越的成就，即善於使用世界一流的模流分析軟體來解決實際產品與模具開發問題，提高產品品質，為企業帶來實質利潤。詳細活動資訊如下：
◎ 主要相關議題：
1.電腦輔助工程設計製造應用整合
2.最新塑膠材料成型技術應用成果
◎ 相關產業：3C產業、汽機車產業、原料供應、產品設計、模具廠、射出廠、設備供應、教育單位、研究單位…等
◎ 發表主題：最佳模流分析成功案例之經驗分享
◎ 評選：將從投稿名單中選出優質成功案例
◎ 獎勵：入選優質成功案例並上台發表者，主辦單位將頒贈：
（1）Power User獎牌一座
（2）Wii任天堂遊戲機 一台
◎ 投稿方式：
(1) 中文摘要：2008年8月1日前提供
(2) 中文全文：2008年8月12日前提供
(3) 中文PPT檔：2008年8月20日前提供
◎其他事項：
(1) 入選論文將會收錄至本次研討會論文集中
(2) 論文檔與簡報檔將於研討會後收錄放至ACMT網站討論區中供網站訪客下載
(3) 入選之成功案例將會收錄至Moldex3D官方網頁中
◎ 論文格式請參考下表：摘要範本下載 / 論文範本下載 / 徵文活動文宣下載
| 論文型式(發表型式) | 發表論文 | 收錄論文 | |
| Paper 摘要 (.doc檔) | 中文 | V | V |
| Paper 全文(.doc檔) | 中文 | V | V |
| PPT (.ppt檔) | 中文 | V | – |
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注意事項：
- 貴公司Logo與公司簡介於8月1日前提供，簡介字數為100字以內。
- 放置於研討會論文集與活動資料袋的文宣請自備，並於8月12日前寄送至科盛科技，數量請至少準備1,000份，尺寸規格為A4，可為單張或多張格式。
- 白金級方案將可於會場擺置攤位，展示桌空間大約為180cm * 90cm，屆時贊助廠商將可展示公司產品或相關DM。
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