微小化是當前IC封裝產業所面臨的挑戰。因為封裝技術有許多優於其他高密度電子封裝方法的優勢，但在確保成型性和降低成型缺陷方面，卻遭遇許多困難，如：結合線、包封、金線偏移、封裝材料的特性等等。
這些因素潛在的交互作用以及對於封裝良率、可靠度和效能的影響，大幅增加技術難度。包封問題也因為在晶片下方接點區域的微小間隙而面臨更多挑戰，如：流動不平衡以及流阻情形。Moldex3D Encapsulation可幫助使用者建立微晶片網格，並進行金線佈局的設計，以利進行微晶片封裝之金線偏移及導線架偏移等計算。透過金線偏移計算可預測出充填過程中，塑料流動的拖曳力是否造成金線偏移量過大，導致金線接觸而造成成品短路或金線斷裂等問題。此外，導線架受到塑料流動拖曳力所造成的偏移，亦可透過導線架偏移計算得之。經由上述的計算分析，使用者即可再生產前提早預測出因製程所產生的缺陷加以避免。
